Флюс-гель для пайки BGA и SMD REXANT предназначен для пайки BGA компонентов и SMD чипов. Используется при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Химически активный флюс-гель образует в местах пайки антикоррозийное покрытие, устойчивое к влаге.
Флюс-гель необходимо наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. По завершении работ смывка не требуется.
Материал поставляется в техно-шприце объемом 12 мл, что обеспечивает удобное и точное нанесение.
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой. Хранить в местах, недоступных для детей.
Бренд
Rexant
Страна происхождения
Российская Федерация
Подходит для питьевой воды
Нет
Подходит для меди
Да
Подходит для алюминия
Нет
Подходит для нержавеющей стали
Нет
Коррозионностойкие
Нет
Объем
12мл
Упаковка
Картридж с иглой-дозатором
Исполнение
Вставить
С кисточкой
Нет
Смывается водой
Да
Подходит для свинца
Нет
Подходит для не окисленного цинка
Нет
Подходит для окисленного цинка
Нет